DEKLARACJA MINISTERIALNA

podpisana w Singapurze dnia 13 grudnia 1996 r.

o handlu produktami technologii informatycznej (ITA)

(Dz. U. z dnia 25 listopada 2002 r.)

W imieniu Rzeczypospolitej Polskiej

PREZYDENT RZECZYPOSPOLITEJ POLSKIEJ

podaje do powszechnej wiadomości

W dniu 13 grudnia 1996 r. została podpisana w Singapurze Deklaracja Ministerialna w sprawie handlu towarami technologii informatycznej (ITA), w następującym brzmieniu:

Przekład

DEKLARACJA MINISTERIALNA

w sprawie handlu produktami technologii informatycznej

Singapur, 13 grudnia 1996 r.

Ministrowie,

reprezentujący następujących Członków Światowej Organizacji Handlu (WTO) oraz państwa i odrębne terytoria celne będące w procesie przystępowania do WTO, które zgodziły się w Singapurze na rozwój światowego handlu produktami technologii informatycznej i które reprezentują znacznie powyżej 80 procent światowego handlu tymi produktami (strony):

Australia

Kanada

Wspólnoty Europejskie

Islandia

Indonezja

Japonia

Korea

Norwegia

Odrębne terytoria celne Tajwanu, Penghu, Kinmen Hongkong i Matsu

Singapur

Szwajcaria¹

Stany Zjednoczone

biorąc pod uwagę kluczową rolę handlu produktami technologii informatycznej w rozwoju przemysłu przetwarzania danych i w dynamicznym rozwoju gospodarki światowej,

uznając cele podniesienia poziomu życia, rozwoju produkcji i handlu towarami,

pragnąc osiągnąć maksymalną swobodę w światowym handlu produktami technologii informatycznej,

pragnąc zachęcić do dalszego rozwoju technicznego przemysły technologii informatycznej na całym świecie,

pamiętając o pozytywnym wkładzie, jakiego technologia informatyczna dokonuje do globalnego rozwoju gospodarki i dobrobytu,

uzgodniwszy wprowadzenie w życie wyników niniejszych negocjacji przewidujących dodatkowe koncesje w porównaniu do list koncesyjnych załączonych do Protokołu z Marakeszu do Układu ogólnego w sprawie taryf celnych i handlu 1994 i

uznając, że rezultaty przeprowadzonych negocjacji zawierają również pewne koncesje oferowane już w negocjacjach, które doprowadziły do ustanowienia list koncesyjnych załączonych do Protokołu z Marakeszu,

deklarują, co następuje:

  1.   System handlowy każdej ze stron będzie ewoluował w sposób ułatwiający dostęp do rynku dla produktów technologii informatycznej.

  2.   Zgodnie ze sposobami wywiązywania się z zobowiązań wymienionymi w załączniku do niniejszej deklaracji, każda ze stron zwiąże i wyeliminuje cła, opłaty celne i inne opłaty jakiegokolwiek rodzaju w rozumieniu artykułu II:1(B) Układu ogólnego w sprawie taryf celnych i handlu 1994 w odniesieniu do:

(a)   wszystkich produktów sklasyfikowanych lub które mogą być objęte klasyfikacją Zharmonizowanego Systemu (HS) 1996 w grupach wymienionych w Aneksie A do załącznika do niniejszej deklaracji; i

(b)   wszystkich produktów wymienionych w Aneksie B do załącznika do niniejszej deklaracji niezależnie od tego, czy są wymienione w Aneksie A, czy nie;

poprzez redukcję w równych ratach stawek celnych, poczynając od 1997 r., a kończąc w roku 2000, uznając, że przedłużenie okresu redukcji i rozszerzenie objętej nią listy produktów przed wprowadzeniem jej w życie może być w ograniczonych okolicznościach konieczne.

  3.   Ministrowie wyrażają zadowolenie, że tak obszerna lista towarów została ujęta w aneksach do załącznika do niniejszej deklaracji. Polecają oni reprezentującym ich urzędnikom, aby podjęli wysiłki w dobrej wierze, by sfinalizować techniczne dyskusje wielostronne w Genewie w oparciu o sposoby wywiązywania się z zobowiązań, i poinformują tych urzędników, aby zakończyli prace do 31 stycznia 1997 r., tak aby zapewnić wprowadzenie w życie niniejszej deklaracji przez jak największą liczbę uczestników.

  4.   Ministrowie zwracają się do ministrów innych Członków WTO i państw oraz odrębnych terytoriów celnych w procesie przystępowania do WTO, aby wydali odpowiednie instrukcje swoim właściwym urzędnikom, żeby mogli uczestniczyć w dyskusjach technicznych wspomnianych w ustępie 3 powyżej i w pełni uczestniczyli w rozwoju światowego handlu produktami technologii informatycznej.

ZAŁĄCZNIK

SPOSOBY WYWIĄZYWANIA SIĘ Z ZOBOWIĄZAŃ I LISTY TOWAROWE

Jakikolwiek Członek Światowej Organizacji Handlu albo państwo lub odrębne terytorium celne w procesie przystąpienia do WTO mogą uczestniczyć w procesie rozwoju handlu światowego produktami technologii informatycznej zgodnie z następującymi sposobami wywiązywania się z zobowiązań:

1. Każdy uczestnik wprowadzi środki opisane w ustępie 2 Deklaracji do swojej listy koncesyjnej do Układu ogólnego w sprawie taryf celnych i handlu 1994 i dodatkowo do każdej linii taryfowej w systemie HS 1996 na poziomie sześciocyfrowym w swojej oficjalnej taryfie celnej czy jakiejkolwiek innej publikowanej wersji taryfy celnej, którakolwiek z nich jest zazwyczaj stosowana przez importerów i eksporterów. Każdy uczestnik, który nie jest Członkiem WTO, wprowadzi te środki autonomicznie po zakończeniu procesu przystępowania do WTO i włączy te środki do swoich towarowych list koncesyjnych WTO dostępu do rynku.

2. W tym celu, tak wcześnie, jak to tylko możliwe, ale nie później niż 1 marca 1997 r., każdy uczestnik przedstawi innym uczestnikom dokument zawierający (a) szczegóły podające, jak odpowiednie traktowanie celne będzie odzwierciedlone w jego liście koncesyjnej WTO i (b) szczegółową listę HS dotyczącą produktów wymienionych w Aneksie B. Dokumenty te będą przejrzane i zaaprobowane w drodze consensusu, a proces ich przeglądu będzie zakończony nie później niż do 1 kwietnia 1997 r. Jak tylko proces przeglądu zostanie zakończony dla każdego takiego dokumentu, dokument ten zostanie przekazany w celu dokonania modyfikacji listy koncesyjnej zainteresowanego uczestnika zgodnie z decyzją z dnia 26 marca 1980 r. w sprawie procedur dotyczących modyfikacji i zmian list koncesyjnych (BISD 27S/25).

(a)   Koncesje, które mają być zaoferowane przez każdego uczestnika jako modyfikacje jego listy koncesyjnej, obejmą związanie i eliminację stawek celnych i wszelkich innych opłat jakiegokolwiek rodzaju na produkty technologii informatycznej, jak następuje:

(i)  eliminacja takich stawek celnych odbędzie się w równych ratach, chyba że uczestnicy uzgodnią inaczej. Jeśli uczestnicy nie uzgodnią inaczej, każdy uczestnik zwiąże stawki celne na pozycje wymienione w aneksach nie później niż do 1 lipca 1997 r. oraz dokona pierwszej obniżki stawek nie później niż do 1 lipca 1997 r. Druga obniżka stawek celnych nastąpi nie później niż do 1 stycznia 1998 r., trzecia obniżka nie później niż do 1 stycznia 1999 r., a eliminacja stawek celnych będzie zakończona nie później niż do 1 stycznia 2000 r. Uczestnicy zgadzają się zachęcać do autonomicznej eliminacji stawek celnych przed wskazanymi datami. Obniżona stawka celna na każdym etapie będzie zaokrąglona do jednej cyfry po przecinku.

(ii)  eliminacja jakichkolwiek innych opłat w rozumieniu artykułu II:1(b) Układu ogólnego będzie zakończona do 1 lipca 1997 r., chyba że będzie wskazane inaczej w dokumencie przedstawionym przez uczestnika do przeglądu innym uczestnikom.

(b)   Modyfikacje list koncesyjnych zaproponowane przez uczestnika w celu wprowadzenia w życie wiązań i eliminacji stawek celnych na produkty technologii informatycznej doprowadzą do następującego rezultatu:

(i)  w przypadku pozycji HS wymienionych w Aneksie A przez stworzenie, gdzie to właściwe, podpozycji w liście koncesyjnej i w taryfie celnej; i

(ii)  w przypadku produktów wymienionych w Aneksie B przez dołączenie do listy koncesyjnej aneksu zawierającego wszystkie produkty wymienione w Aneksie B, w którym podane będą szczegółowe pozycje HS dla tych produktów albo odpowiadające pozycjom w taryfie celnej, albo na sześciocyfrowym poziomie HS.

Każdy uczestnik pilnie zmodyfikuje swoją taryfę celną w celu odzwierciedlenia proponowanych modyfikacji, jak tylko wejdą w życie.

3. Uczestnicy będą spotykać się okresowo pod auspicjami Rady Handlu Towarami w celu dokonania przeglądu objęcia koncesjami produktów wymienionych w aneksach, w celu uzgodnienia w drodze consensusu, czy w świetle postępu technologicznego, doświadczeń we wprowadzaniu koncesji taryfowych lub zmian w nomenklaturze HS, aneksy będą modyfikowane w celu objęcia nimi dodatkowych produktów, oraz by konsultować się w sprawach barier pozataryfowych w handlu produktami technologii informatycznej. Konsultacje takie nie naruszą praw i obowiązków w ramach Porozumienia WTO.

4. Uczestnicy spotkają się tak szybko, jak to będzie celowe, a w każdym razie nie później niż 1 kwietnia 1997 r., aby dokonać przeglądu stanu otrzymanych akceptacji i ocenić wnioski, jakie można z nich wyciągnąć. Uczestnicy podejmą działania przewidziane w Deklaracji pod warunkiem, że uczestnicy reprezentujący około 90 procent handlu światowego² produktami technologii informatycznej notyfikowali swoją akceptację, i pod warunkiem, że etapy eliminacji zostały uzgodnione w sposób satysfakcjonujący uczestników. Przy ocenianiu, czy podjąć działania wymienione w Deklaracji, jeżeli procent handlu światowego reprezentowany przez uczestników będzie kształtować się nieco poniżej 90 procent światowego handlu produktami technologii informatycznej, uczestnicy mogą brać pod uwagę zakres uczestnictwa państw i odrębnych terytoriów celnych reprezentujących poważną część własnego handlu tymi produktami. Na spotkaniu tym uczestnicy ustalą, czy kryteria te zostały spełnione.

5. Uczestnicy będą spotykać się tak często, jak to będzie konieczne, ale nie później niż 30 września 1997 r., w celu przeanalizowania rozbieżności pomiędzy nimi w sprawie klasyfikacji produktów technologii informatycznej, poczynając od produktów wymienionych w Aneksie B. Uczestnicy zgadzają się co do wspólnego celu osiągnięcia, gdzie to będzie właściwe, wspólnej klasyfikacji tych produktów w ramach istniejącej nomenklatury HS, biorąc pod uwagę interpretacje i decyzje Rady Współpracy Celnej (zwanej też Światową Organizacją Celną lub WCO). W każdym przypadku utrzymywania się rozbieżności w klasyfikacji uczestnicy rozważą, czy mają wspólnie wystąpić do WCO z propozycją uaktualnienia istniejącej nomenklatury HS lub rozstrzygnięcia rozbieżności w interpretacji nomenklatury HS.

6. Uczestnicy rozumieją, że artykuł XXIII Układu ogólnego dotyczy anulowania lub naruszenia korzyści wynikających bezpośrednio lub pośrednio dla Członka WTO w wyniku wprowadzenia w życie niniejszej Deklaracji w rezultacie zastosowania przez innego Członka WTO i uczestnika jakiegokolwiek środka, niezależnie od tego, czy jest on sprzeczny, czy nie z postanowieniami Układu ogólnego.

7. Każdy z uczestników przychylnie rozpatrzy jakikolwiek wniosek o konsultacje jakiegokolwiek innego uczestnika w sprawie wyżej ustalonych przedsięwzięć. Konsultacje takie nie będą naruszać praw i obowiązków wynikających z Porozumienia WTO.

8. Uczestnicy działający pod auspicjami Rady Handlu Towarami będą informować innych Członków WTO i inne państwa lub odrębne terytoria celne w procesie przystępowania do WTO o sposobach wywiązywania się z zobowiązań i rozpoczną konsultacje w celu ułatwienia ich udziału w rozwoju handlu produktami technologii informatycznej w oparciu o niniejszą Deklarację.

9. Wyraz "uczestnik" użyty przy omawianiu sposobów wywiązywania się z zobowiązań oznacza tych Członków WTO, państwa lub odrębne terytoria celne w procesie przystępowania do WTO, które złożą dokument opisany w ustępie 2 nie później niż do 1 marca 1997 r.

10. Niniejszy załącznik jest otwarty do akceptacji przez wszystkich Członków WTO oraz państwa i odrębne terytoria celne w procesie przystępowania do WTO. Akceptacje będą notyfikowane pisemnie Dyrektorowi Generalnemu, który powiadomi o nich uczestników.

Do niniejszego załącznika dołączone są dwa aneksy.

Aneks A zawiera objęte pozycje HS lub ich części.

Aneks B zawiera konkretne produkty, które mają być objęte Porozumieniem, jeżeli są sklasyfikowane w systemie HS.

Aneks A

Sekcja 1

 

HS96			Opis
	3818		Pierwiastki chemiczne domieszkowane do stosowania w elektronice w postaci krążków, płytek i form podobnych; związki chemiczne domieszkowane do stosowania w elektronice
	8469	11	Maszyny do redagowania tekstów
	8470		Maszyny liczące i kieszonkowe maszyny z funkcjami liczącymi do zapisu, odtwarzania i wyświetlania danych; maszyny do księgowania, frankowania, maszyny do wydawania biletów i podobne maszyny wyposażone w urządzenia liczące; kasy rejestrujące
	8470	10	Kalkulatory elektroniczne mogące funkcjonować bez zewnętrznego źródła zasilania i kieszonkowe maszyny z funkcjami liczącymi do zapisu, odtwarzania i wyświetlania danych
	8470	21	Inne elektroniczne maszyny kalkulacyjne wyposażone w drukarkę
	8470	29	Pozostałe
	8470	30	Pozostałe maszyny liczące
	8470	40	Maszyny do księgowania
	8470	50	Kasy rejestrujące
	8470	90	Pozostałe
	8471		Maszyny do automatycznego przetwarzania danych i urządzenia do tych maszyn; czytniki magnetyczne lub optyczne, maszyny do zapisywania zakodowanych danych na nośnikach danych oraz maszyny do przetwarzania takich danych niewymienione ani nieujęte gdzie indziej
	8471	10	Maszyny analogowe lub hybrydowe do automatycznego przetwarzania danych
	8471	30	Przenośne maszyny cyfrowe do automatycznego przetwarzania danych o masie nie większej niż 10 kg, składające się co najmniej z jednostki centralnej, klawiatury i monitora
	8471	41	Inne maszyny cyfrowe do automatycznego przetwarzania danych zawierające w tej samej obudowie co najmniej jednostkę centralną oraz urządzenia wejścia i wyjścia połączone lub nie
	8471	49	Pozostałe maszyny cyfrowe do automatycznego przetwarzania danych przedstawione w formie systemów
	8471	50	Procesory cyfrowe inne niż objęte podpozycjami 8471 41 i 8671 49 zawierające lub nie w tej samej obudowie jedno lub dwa urządzenia następującego typu: urządzenia pamięci, urządzenia wejściowe, urządzenia wyjściowe
	8471	60	Urządzenia wejściowe i wyjściowe, nawet zawierające w tej samej obudowie urządzenia pamięci
	8471	70	Urządzenia pamięci, w tym urządzenia pamięci centralnej, urządzenia pamięci dyskowej, w tym optyczne, urządzenia magnetycznej pamięci taśmowej
	8471	80	Pozostałe urządzenia do maszyn automatycznego przetwarzania danych
	8471	90	Pozostałe
ex	8472	90	Automatyczne maszyny do liczenia banknotów i monet
	8473	21	Części i akcesoria do maszyn z pozycji 8470 do kalkulatorów elektronicznych z podpozycji 8470 10, 8470 21 i 8470 29
	8473	29	Części i akcesoria do maszyn z pozycji 8470 do kalkulatorów elektronicznych innych niż w podpozycjach 8470 10, 8470 21 i 8470 29
	8473	30	Części i akcesoria do maszyn z pozycji 8471
	8473	50	Części i akcesoria w równym stopniu odpowiednie do użycia w maszynach i urządzeniach klasyfikowanych w dwóch lub więcej pozycjach od nr 8469 do 8472
ex	8504	40	Przekształtniki statyczne stosowane z maszynami do automatycznego przetwarzania danych i ich podzespołami i urządzeniami telekomunikacyjnymi
ex	8504	50	Inne wzbudniki stosowane z maszynami do automatycznego przetwarzania danych i ich podzespołami i urządzeniami telekomunikacyjnymi
	8517		Elektryczny sprzęt do telefonii i telegrafii przewodowej, włączając przewodowe aparaty telefoniczne ze słuchawką bezprzewodową, oraz sprzęt telekomunikacyjny dla systemów przewodowych na prąd nośny lub dla systemów przewodowych cyfrowych; wideofony
	8517	11	Przewodowe aparaty telefoniczne ze słuchawką bezprzewodową
	8517	19	Pozostałe aparaty telefoniczne i wideofony
	8517	21	Telefaxy
	8517	22	Dalekopisy
	8517	30	Urządzenia łączeniowe dla telefonii i telegrafii
	8517	50	Inna aparatura dla systemów przewodowych na prąd nośny lub dla systemów przewodowych cyfrowych
	8517	80	Pozostała aparatura dla systemów z hasłowym przywołaniem
	8517	90	Części do aparatów z pozycji 8517
ex	8518	10	Mikrofony o częstotliwości 300 Hz do 3,4 kHz o średnicy nieprzekraczającej 10 mm i wysokości nieprzekraczającej 3 mm dla urządzeń telekomunikacyjnych
ex	8518	30	Słuchawki do telefonów przewodowych
ex	8518	29	Głośniki bez obudowy o częstotliwości 300 Hz do 3,4 kHz o średnicy nieprzekraczającej 50 mm dla urządzeń telekomunikacyjnych
	8520	20	Telefoniczne aparaty zgłoszeniowo-informacyjne
	8523	11	Taśmy magnetyczne o szerokości nieprzekraczającej 4 mm
	8523	12	Taśmy magnetyczne o szerokości powyżej 4 mm, ale nieprzekraczającej 6,5 mm
	8523	13	Taśmy magnetyczne o szerokości powyżej 6,5 mm
	8523	20	Dyski magnetyczne
	8523	90	Pozostałe
	8524	31	Dyski do systemów odczytu laserowego do odtwarzania zjawisk fizycznych innych niż dźwięk lub obraz
ex	8524	39	Pozostałe - do odtwarzania zapisów instrukcji, danych, dźwięku i obrazu zapisanych maszynowo i możliwych do odczytania w formie binarnej oraz możliwe do posługiwania się przez użytkownika poprzez maszyny do automatycznego przetwarzania danych
	8524	40	Taśmy magnetyczne do odtwarzania zjawisk fizycznych innych niż dźwięk lub obraz
	8524	91	Pozostałe środki do odtwarzania zjawisk fizycznych innych niż dźwięk lub obraz
ex	8524	99	Pozostałe - do odtwarzania zapisów instrukcji, danych, dźwięku i obrazu zapisanych maszynowo i możliwych do odczytania w formie binarnej oraz możliwe do posługiwania się przez użytkownika poprzez maszyny do automatycznego przetwarzania danych
ex	8525	10	Urządzenia nadawcze inne niż urządzenia dla radiofonii i telewizji
	8525	20	Urządzenia nadawcze zawierające aparaturę odbiorczą
ex	8525	40	Cyfrowe kamery video ze stop-klatką
ex	8527	90	Odbiorniki przenośne dla systemów przywoławczych
ex	8529	10	Anteny rodzaju używanego z aparaturą dla radiotelefonii i radiotelegrafii
ex	8529	90	Części - do aparatury nadawczej innej niż radiowa i telewizyjna, zawierającej aparaturę odbiorczą, cyfrowych kamer video ze stop-klatką i odbiorników przenośnych dla systemów przywoławczych
	8531	20	Tablice sygnalizacyjne zawierające urządzenia ciekłokrystaliczne (LCD) lub diody elektroluminescencyjne (LED)
ex	8531	90	Części do aparatury z podpozycji 8531 20
	8532		Kondensatory elektryczne stałe, nastawne lub strojeniowe
	8532	10	Kondensatory stałe przeznaczone do zastosowań w obwodach prądu 50/60 Hz dla mocy biernej nie mniejszej niż 0,5 kvar (kondensatory mocy)
	8532	21	Tantalowe
	8532	22	Elektrolityczne aluminiowe
	8532	23	Ceramiczne jednowarstwowe
	8532	24	Ceramiczne wielowarstwowe
	8532	25	Z dielektrykiem na bazie papieru lub tworzywa sztucznego
	8532	29	Pozostałe
	8532	30	Kondensatory nastawne lub strojeniowe
	9532	90	Części
	8533		Rezystory (w tym reostaty i potencjometry) niebędące rezystorami grzejnymi
	8533	10	Rezystory stałe węglowe, masowe lub warstwowe
	8533	21	Inne rezystory stałe dla mocy nieprzekraczającej 20 W
	8533	29	Pozostałe rezystory stałe dla mocy 20 W lub więcej
	8533	31	Rezystory drutowe zmienne, w tym reostaty i potencjometry dla mocy nieprzekraczającej 20 W
	8533	39	Rezystory drutowe zmienne, w tym reostaty i potencjometry dla mocy 20 W lub więcej
	8533	40	Pozostałe rezystory nastawne, w tym rezystory regulowane (reostaty i potencjometry)
	8533	90	Części
	8534		Obwody drukowane
ex	8536	50	Elektroniczne przełączniki prądu zmiennego z optycznie
			połączonymi obwodami wyjścia i wejścia (izolowane tyrystorowe przełączniki prądu zmiennego)
ex	8536	50	Elektroniczne przełączniki, w tym przełączniki chronione przed temperaturą, składające się z tranzystorów i logicznych obwodów scalonych dla napięć nieprzekraczających 1.000 V
ex	8536	50	Elektromechaniczne wyłączniki dla prądów nieprzekraczających 11 A
ex	8536	69	Wtyki i gniazda wtykowe do przewodów koncentrycznych i do obwodów drukowanych
ex	8536	90	Elementy połączeniowe i złącza dla przewodów i kabli
	8541		Diody, tranzystory i inne podobne urządzenia półprzewodnikowe, światłoczułe urządzenia półprzewodnikowe, w tym fotoogniwa, także zmontowane w moduły lub tworzące panele, diody świecące (elektroluminescencyjne); kryształy piezoelektryczne w oprawkach
	8541	10	Diody oprócz fotodiod i diod elektroluminescencyjnych
	8541	21	Tranzystory inne niż tranzystory światłoczułe o mocy dopuszczalnej poniżej 1 W
	8541	29	Tranzystory inne niż tranzystory światłoczułe o mocy dopuszczalnej 1 W lub więcej
	8541	30	Tyrystory, diaki i triaki oprócz światłoczułych
	8541	40	Światłoczułe elementy półprzewodnikowe, w tym fotoogniwa, także zmontowane w moduły lub tworzące panele; diody świecące (elektroluminescencyjne)
	8541	50	Pozostałe elementy półprzewodnikowe
	8541	60	Oprawione kryształy piezoelektryczne
	8541	90	Części
	8542		Elektroniczne układy scalone i mikromoduły
	8542	12	Karty zawierające elektroniczne układy scalone (karty "inteligentne")
	8542	13	Półprzewodniki z warstwą tlenku metalu (technologia MOS)
	8542	14	Układy scalone otrzymywane w technologii dwubiegunowej
	8542	19	Pozostałe łącznie z elementami scalonymi otrzymywanymi w technologii mieszanej dwubiegunowej i MOS (technologia BIMOS)
	8542	30	Pozostałe układy scalone monolityczne
	8542	40	Układy scalone hybrydowe
	8542	50	Mikromoduły elektroniczne
	8542	90	Części
	8543	81	Karty i etykiety (identyfikatory zbliżeniowe)
ex	8543	89	Maszyny elektryczne z funkcjami tłumaczeniowymi lub słownikowymi
ex	8544	41	Inne przewody elektryczne dla napięć nieprzekraczających 80 V, zaopatrzone w końcówki w rodzaju stosowanych w telekomunikacji
ex	8544	49	Inne przewody elektryczne dla napięć nieprzekraczających 80 V, niezaopatrzone w końcówki w rodzaju stosowanych w telekomunikacji
ex	8544	51	Inne przewody elektryczne dla napięć przekraczających 80 V, ale nieprzekraczających 1.000 V, zaopatrzone w końcówki w rodzaju stosowanych w telekomunikacji
	8544	70	Kable światłowodowe
	9009	11	Fotokopiarki elektrostatyczne przenoszące obraz oryginału bezpośrednio na kopię (w procesie bezpośrednim)
	9009	21	Inne fotokopiarki z układem optycznym
	9009	90	Części i akcesoria
	9026		Przyrządy i aparaty do pomiaru lub kontroli przepływu, poziomu, ciśnienia lub innych parametrów cieczy lub gazów (np. przepływomierze, poziomowskazy, manometry, ciśnieniomierze, liczniki energii cieplnej, z wyjątkiem aparatów i przyrządów objętych pozycjami nr 9014, 9015, 9028 lub 9032
	9026	10	Instrumenty do pomiaru lub kontroli przepływu lub poziomu cieczy
	9026	20	Instrumenty i aparatura do pomiaru lub kontroli ciśnienia
	9026	80	Pozostałe instrumenty i aparatura do pomiaru lub kontroli z pozycji nr 9026
	9026	90	Części i akcesoria do instrumentów i aparatury z pozycji nr 9026
	9027	20	Chromatografy i aparaty do elektroforezy
	9027	30	Spektrometry, spektrofotometry oraz spektrografy stosowane w zakresie optycznym (promieniowanie ultrafioletowe, widzialne, podczerwone)
	9027	50	Pozostałe przyrządy i aparaty stosowane w zakresie optycznym (promieniowanie ultrafioletowe, widzialne, podczerwone) z pozycji nr 9027
	9027	80	Pozostałe przyrządy i aparaty z pozycji nr 9027 (inne niż wymienione w podpozycji 9027 10
ex	9027	90	Części i akcesoria do produktów z pozycji nr 9027 innych niż do analizy gazu lub dymu i mikrotomów
	9030	40	Pozostałe przyrządy i aparaty przeznaczone specjalnie dla telekomunikacji (np. mierniki przesłuchu, mierniki wzmocnienia, mierniki współczynnika zniekształceń, poziomu szumów)

 

Aneks A

Sekcja 2

Sprzęt do produkcji i testowania półprzewodników oraz jego części

 

Kod HS		Opis	Uwagi
ex	7017 10	Kwarcowe probówki i pojemniki przeznaczone do umieszczania w piecach dyfuzyjnych i utleniających do produkcji płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8419 89	Aparatura do nakładania par chemicznych do produkcji półprzewodników	Do aneksu B
ex	8419 90	Części do aparatury do nakładania par chemicznych do produkcji półprzewodników	Do aneksu B
ex	8421 19	Suszarki wirówkowe do przetwarzania płytek półprzewodnikowych
ex	8421 91	Części do suszarek wirówkowych do przetwarzania płytek półprzewodnikowych
ex	8424 89	Maszyny czyszczące do czyszczenia i usuwania zanieczyszczeń z przewodów metalowych pakietów półprzewodnikowych przed procesem powlekania galwanicznego
ex	8424 89	Urządzenia rozpylające do wytrawiania, usuwania powłok lub oczyszczania płytek półprzewodnikowych
ex	8424 90	Części do urządzeń rozpylających do wytrawiania, usuwania powłok lub oczyszczania płytek półprzewodnikowych
ex	8456 10	Obrabiarki przeznaczone do obróbki dowolnych materiałów przez usuwanie nadmiaru materiału za pomocą lasera lub innej wiązki świetlnej lub fotonowej do produkcji płytek półprzewodnikowych
ex	8456 91	Aparatura do usuwania powłok lub czyszczenia płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
	8456 91	Aparatura do suchego trawienia wzorów na materiałach półprzewodnikowych
ex	8456 99	Frezarki działające na zasadzie ukierunkowanego strumienia jonów do wyrobu lub naprawy masek lub siatek do wzorów na urządzeniach półprzewodnikowych
ex	8456 99	Laserowe urządzenia tnące do rozdzielania promieniem lasera stykających się ścieżek przy produkcji półprzewodników	Do aneksu B
ex	8464 10	Maszyny do cięcia półprzewodnikowych kryształów ciągnionych na płytki lub płytek półprzewodnikowych na "chipy"	Do aneksu B
ex	8464 20	Szlifierki lub polerki do obróbki płytek półprzewodnikowych
ex	8464 90	Maszyny do trasowania lub zarysowywania płytek półprzewodnikowych
ex	8466 91	Części do maszyn do cięcia półprzewodnikowych kryształów ciągnionych na płytki lub płytek półprzewodnikowych na "chipy"	Do aneksu B
ex	8466 91	Części do maszyn do trasowania lub zarysowywania płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8466 91	Części do szlifierek lub polerek do obróbki płytek półprzewodnikowych
ex	8466 93	Części do frezarek działających na zasadzie ukierunkowanego strumienia jonów do wyrobu lub naprawy masek i siatek do wzorów na urządzeniach półprzewodnikowych
ex	8466 93	Części do laserowych urządzeń tnących do rozdzielania promieniem lasera stykających się ścieżek przy produkcji półprzewodników	Do aneksu B
ex	8466 93	Części do obrabiarek przeznaczonych do obróbki dowolnych materiałów przez usuwanie nadmiaru materiału za pomocą lasera lub innej wiązki świetlnej lub fotonowej do produkcji płytek półprzewodnikowych
ex	8466 93	Części do aparatury do usuwania powłok lub oczyszczania płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8466 93	Części do maszyn do suchego trawienia wzorów na materiałach półprzewodnikowych
ex	8477 10	Maszyny do montażu półprzewodników	Do aneksu B
ex	8477 90	Części do maszyn do montażu	Do aneksu B
ex	8479 50	Automatyczne maszyny do transportu, przemieszczania i składowania płytek półprzewodnikowych, kaset, pojemników i innych materiałów do urządzeń półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8479 89	Aparaty do hodowli lub wyciągania kryształów półprzewodnikowych
ex	8479 89	Aparaty natryskowe do płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8479 89	Aparaty do mokrego wytrawiania, wywoływania, usuwania powłoki lub oczyszczania płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8479 89	Aparatura łączeniowa, wiążąca i drutowa do montażu półprzewodników	Do aneksu B
ex	8479 89	Aparatura zamykająca do montażu półprzewodników	Do aneksu B
ex	8479 89	Aparatura do osadzania warstwy epitaksjalnej na płytkach półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8479 89	Maszyny do zginania, zwijania i prostowania przewodów półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8479 89	Aparaty do nakładania warstwy na płytkach półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8479 89	Wirówki do nakładania emulsji fotograficznej na płytki półprzewodnikowe	Do aneksu B
ex	8479 90	Części do aparatury natryskowej do płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8479 90	Części do aparatury łączeniowej, wiążącej i drutowej do montażu półprzewodników	Do aneksu B
ex	8479 90	Części do wirówek do nakładania emulsji fotograficznej na płytki półprzewodnikowe	Do aneksu B
ex	8479 90	Części do aparatów do hodowli lub wyciągania kryształów półprzewodnikowych
ex	8479 90	Części do aparatów do mokrego wytrawiania, wywoływania, usuwania powłoki lub oczyszczania płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8479 90	Części do automatycznych maszyn do transportu, przemieszczania i składowania płytek półprzewodnikowych, kaset, pojemników i innych materiałów do urządzeń półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8479 90	Części do aparatury zamykającej do montażu półprzewodników	Do aneksu B
ex	8479 90	Części do aparatów do osadzania warstwy epitaksjalnej na płytkach półprzewodnikowych
ex	8479 90	Części do maszyn do zginania, zwijania i prostowania przewodów półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8479 90	Części do aparatury do nakładania warstwy na płytkach półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8480 71	Formy typu wtryskowego lub tłoczonego do produkcji urządzeń półprzewodnikowych
ex	8514 10	Piece oporowe i suszarki do produkcji urządzeń półprzewodnikowych na płytkach półprzewodnikowych
ex	8514 20	Piece i suszarki indukcyjne lub dielektryczne do produkcji urządzeń półprzewodnikowych na płytkach półprzewodnikowych
ex	8514 30	Aparatura do szybkiego podgrzewania płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8514 30	Części do pieców oporowych i suszarek do produkcji urządzeń półprzewodnikowych na płytkach półprzewodnikowych
ex	8514 90	Części do aparatury do szybkiego podgrzewania płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8514 90	Części do pieców i suszarek z podpozycji nr 8514 10 do nr 8514 30
ex	8536 90	Waferprobery	Do aneksu B
ex	8543 11	Jonowe aplikatory dla domieszkowania materiałów półprzewodnikowych
ex	8543 30	Urządzenia do mokrego wytrawiania, wywoływania, usuwania powłoki lub oczyszczania płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8543 90	Części do urządzeń do mokrego wytrawiania, wywoływania, usuwania powłoki lub oczyszczania płytek półprzewodnikowych	Do aneksu B
ex	8543 90	Części do jonowych aplikatorów dla domieszkowania materiałów półprzewodnikowych
	9010 41 do 9010 49	Urządzenia do rzutowania lub rysowania wzorów układów scalonych elektronicznych na materiałach światłoczułych
ex	9010 90	Części i akcesoria do urządzeń z podpozycji nr 9010 41 do nr 9010 49
ex	9011 10	Mikroskopy optyczne stereoskopowe wyposażone w specjalnie zaprojektowany sprzęt do obsługi i przekazywania płytek półprzewodnikowych i siatek	Do aneksu B
ex	9011 20	Fotomikrograficzne mikroskopy wyposażone w specjalnie zaprojektowany sprzęt do obsługi i przekazywania płytek półprzewodnikowych i siatek	Do aneksu B
ex	9011 90	Części i akcesoria do mikroskopów optycznych stereoskopowych wyposażonych w sprzęt specjalnie zaprojektowany do obsługi i przekazywania płytek półprzewodnikowych i siatek	Do aneksu B
ex	9011 90	Części i akcesoria do fotomikrograficznych mikroskopów wyposażonych w specjalnie zaprojektowany sprzęt do obsługi i przekazywania płytek półprzewodnikowych i siatek	Do aneksu B
ex	9012 10	Mikroskopy elektronowe wyposażone w sprzęt specjalnie zaprojektowany do obsługi i przekazywania płytek półprzewodnikowych i siatek	Do aneksu B
ex	9012 90	Części i akcesoria do mikroskopów elektronowych wyposażonych w sprzęt specjalnie zaprojektowany do obsługi i przekazywania płytek półprzewodnikowych i siatek	Do aneksu B
ex	9017 20	Aparaty wytwarzające wzór w rodzaju używanych do produkcji masek lub siatek z podłoży pokrytych warstwą fotolitograficzną	Do aneksu B
ex	9017 90	Części i akcesoria do aparatów wytwarzających wzór w rodzaju używanych do produkcji masek lub siatek z podłoży pokrytych warstwą fotolitograficzną	Do aneksu B
ex	9017 90	Części takich aparatów wytwarzających wzór	Do aneksu B
	9030 82	Przyrządy i aparaty kontrolno - pomiarowe do płytek i urządzeń półprzewodnikowych
ex	9030 90	Części i akcesoria przyrządów i aparatów kontrolno - pomiarowych do płytek i urządzeń półprzewodnikowych
ex	9030 90	Części przyrządów i wyposażenie kontrolno-pomiarowe do płytek i urządzeń półprzewodnikowych
	9031 41	Przyrządy i aparaty optyczne do kontroli płytek i urządzeń półprzewodnikowych lub do kontroli masek, fotomasek i siatek używanych do produkcji urządzeń półprzewodnikowych
ex	9031 49	Optyczne przyrządy i urządzenia do pomiaru powierzchniowego zanieczyszczenia cząstkami stałymi na płytkach półprzewodnikowych
ex	9031 90	Części i akcesoria do optycznych przyrządów i urządzeń do kontroli płytek i urządzeń półprzewodnikowych lub do kontroli masek, fotomasek i siatek używanych do produkcji urządzeń półprzewodnikowych
ex	9031 90	Części i akcesoria do optycznych przyrządów i urządzeń do pomiaru powierzchniowego zanieczyszczenia cząstkami stałymi na płytkach półprzewodnikowych

 

Aneks B

Pozytywna lista produktów, które mają być objęte Porozumieniem, jeżeli są sklasyfikowane w systemie HS

Kiedy wymieniane są części, mają być one objęte odpowiednio zgodnie z komentarzem HS 2 (b) do sekcji XVI i rozdziału 90

 

Komputery: automatyczne urządzenia do przetwarzania danych mogące: (1) zapamiętać program lub programy przetwarzania i przynajmniej dane potrzebne bezpośrednio do przeprowadzenia programu; (2) być programowane zgodnie z potrzebami użytkownika; (3) wykonywać obliczenia arytmetyczne określone przez użytkownika; i (4) wykonać bez interwencji człowieka program przetwarzania, który wymaga zmian w przeprowadzaniu programu w wyniku logicznej decyzji w czasie prztewarzania. Porozumienie obejmuje takie automatyczne urządzenia przetwarzania danych niezależnie od tego, czy są w stanie, czy nie odebrać i przetworzyć za pomocą jednostki centralnej sygnały telefoniczne, telewizyjne lub inne przetworzone analogowo lub cyfrowo sygnały audio albo video. Urządzenia wykonujące specyficzną funkcję inną niż przetwarzanie danych lub zawierające albo współpracujące z urządzeniem do automatycznego przetwarzania danych, a niewyszczególnione w aneksach A i B, nie są objęte niniejszym Porozumieniem.

Wzmacniacze elektryczne, jeżeli są stosowane jako wzmacniaki w telefonii sieciowej objętej niniejszym Porozumieniem oraz ich części.

Panele (w tym LCD, elektroluminescencyjne, plazmowe i in.) stosowane do produktów objętych niniejszym Porozumieniem oraz ich części.

Sprzęt sieciowy: aparaty sieci lokalnej (LAN) i ogólnej (WAN), w tym urządzenia przeznaczone wyłącznie lub głównie do umożliwienia połączeń pomiędzy automatycznymi urządzeniami do przetwarzania danych oraz ich jednostkami w sieci przeznaczonej głównie do wykorzystania takich środków, jak jednostki centralne, urządzenia pamięci, urządzenia wejścia i wyjścia, w tym adaptery, gniazda, wzmacniaki, konwertory, koncentratory, mostki, wybieraki połączeń i obwody drukowane dla fizycznego połączenia z maszynami do automatycznego przetwarzania danych i ich częściami.

Monitory: monitory do maszyn do automatycznego przetwarzania danych z lampami katodowymi z punktem ekranowym nie mniejszym niż 0,4 mm niezdolne do odbioru i przetworzenia sygnałów telewizyjnych lub innych przetworzonych analogowo lub cyfrowo sygnałów audio lub video bez pomocy jednostki centralnej komputera, jak określono w niniejszym Porozumieniu. Porozumienie zatem nie obejmuje telewizorów, w tym telewizorów wysokiej rozdzielczości3

Optyczne pamięci dyskowe do maszyn do automatycznego przetwarzania danych (CD i DVD) niezależnie od tego, czy mają urządzenia do zapisu oraz odczytu we własnej obudowie, czy nie

Urządzenia przywoławcze i ich części

Plotery jako urządzenia wejścia lub wyjścia z pozycji HS nr 8471 lub jako maszyny rysujące i kreślące z pozycji HS nr 9017

Obwody drukowane dla produktów objętych Porozumieniem, w tym takie obwody do połączeń zewnętrznych, jak karty zgodne z normą PCMCIA. Takie obwody drukowane składają się z jednego lub więcej obwodów z pozycji 8534 z zamontowanymi jednym lub więcej elementami aktywnymi oraz z pasywnymi elementami lub bez. Pojęcie "elementy aktywne" oznacza diody, tranzystory i podobne urządzenia półprzewodnikowe niezależnie od tego, czy są światłoczułe, czy nie, z pozycji 8541 oraz obwody scalone i mikroelementy z pozycji 8542

Panele wyświetlające używane z maszynami do automatycznego przetwarzania danych, które mogą wyświetlić cyfrową informację generowaną przez jednostkę centralną

Urządzenia pamięciowe o zastrzeżonym formacie używane w maszynach do automatycznego przetwarzania danych posiadające lub nie wymienne nośniki magnetyczne, optyczne lub w innej technologii, w tym Bernoulli Box, Syquest lub Zipdrive

Multimedialne zestawy udoskonalające do maszyn do automatycznego przetwarzania danych oraz ich pojedyncze części przeznaczone do sprzedaży detalicznej i składające się przynajmniej z głośnika i/lub mikrofonu oraz obwodu drukowanego umożliwiającego maszynom do automatycznego przetwarzania danych i ich jednostkom przetwarzanie sygnałów audio

Urządzenia o funkcji komunikacyjnej: urządzenia mikroprocesorowe zawierające modem w celu uzyskania dostępu do Internetu i pełniące funkcję wymiany informacji

 

_____________

¹ W imieniu unii celnej Szwajcarii i Liechtensteinu.

² Procent ten zostanie skalkulowany przez Sekretariat WTO na podstawie najświeższych dostępnych danych w czasie spotkania.

³ Uczestnicy dokonają przeglądu opisu tego produktu w styczniu 1999 r. zgodnie z postanowieniami dotyczącymi konsultacji w ustępie 3 Deklaracji.

Po zapoznaniu się z powyższą Deklaracją Ministerialną, w imieniu Rzeczypospolitej Polskiej oświadczam, że:

-   została ona uznana za słuszną zarówno w całości, jak i każde z postanowień w niej zawartych,

-   jest przyjęta, ratyfikowana i potwierdzona,

-   będzie niezmiennie zachowywana.

Na dowód czego wydany został akt niniejszy, opatrzony pieczęcią Rzeczypospolitej Polskiej.

Dano w Warszawie dnia 22 grudnia 2000 r.